半导体厂封装废料好的回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
需要负责供电保底责任，能够社会资本的投资风险。二、合理的定价机制是由制定，由准许成本和合理的收益组成。这样一方的投资行为，另的基本利润，的健康发展。虽然目前还没有完善好规章制度，但是前景甚好。三、管好体制后，为了保障增量配电业务试点工作的有序推进，需要配套的---和政策保障，主要包括以下几点：(1)机制。
我们同时，2017年，的新增陆上风电容量将达到20.4gw。未来三年，电力消纳情况的南部地区将每年新建约20-21gw的陆上风电容量。近乎的性能，让燃料电池---不成为人们关注的焦点。6月26日，全球瞩目的夏季达沃斯公布了2017年度全球---新兴技术，燃料电池赫然入围。
广泛使用于建筑、机械、冶金、化工、电力、通信、、造纸等领域。为了用户现在和未来的工业及民用领域的更高要求，---地服务于广大用户。澳洲奇---现有产品的基础上引进国外产品进行---、结合国内国情及用户要求、进行改进新系列配电、工控电器件、建筑电气及建筑终端配电设备，以市场不断的需求。
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