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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
如前言中所述，社会统筹工伤在劳动保障部门的下通过工伤承担了对工伤待遇的大部分给付责任，但<工伤条例>同时还规定了须由用人单位自行承担的，工伤待遇中剩余部分的给付责任，包括以下几个方面：（1）员工因伤停工期间的?ap1000核电燃料元件生产线承担着实现ap1000燃料组件国产化战略的重任，生产线于20。
这个企业在欧洲的大一笔投资历尽波折，从2013年受邀开展前期研究，其间反复谈判，终于在去年9月尘埃落定，随着与法国电力集团和英国签署新建核电项目一揽子协议以及今年3月主体工程顺利开工，这家核电企业稳步推进各项发展计划，不单在英国站稳了脚跟，进军欧洲其它核电市场的也在顺势。
所以擎维电气建议能一些相关政策，鼓励国内企业的---自主研发，积极---产品并能持自主---、有特色、有水平、有市场的新产品。和现在的众多国外品牌形成竞争，以国内企业的低压---产品市场份额。
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