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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
继续组织实施菱镁矿利用绿色生产技术、新型钛磁铁矿综合利用等节能减排科技---工程。(牵头单位:省科技厅,参加单位:省发展改革委、省工业和信息化委、省厅、省住房城乡建设厅、省交通厅等部门)(二十七)推进节能减排技术集成应用。
在8000mvs-1扫速下扫描5000圈,电容仍能保持原来的80%。表明,cu-cat纳米线阵列的性能要好于粉末电极,而且前者的欧姆电阻和电荷传递电阻都要明显小于后者。不同金属有机框架材料对比结果发现,不加导电介质时,材料中zif-67的比电容值大,为0.133fg-1,但仍比cu-cat粉末小260倍。
一方面,有斯坦福大学的学者在2015年---,预计到年,风能、太阳能和水能可完全支撑美国在电力、运输、供暖与制冷和工业上的用电需求,且不受天气变化的影响。另一方面,对此持怀疑态度的人则关注太阳能光伏和风力发电机普及背后的经济后果,比如,就能源投入---值(eroi,即能源生产中能源产出和能源投入的比值)来讲,可再生能源的这一数值比化石燃料的数值低得多。
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