ufs 售后---如何选购回收站√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
日产副总裁兼日产分析与研究中心总裁高尾麻美表示：这项分析技术的诞生意味着我们朝着高容量的下一代锂离子电池研发又迈进了重要一步，纯电动汽车满电状态下的行驶里程将大幅。由电器工业协会通用低压电器分会举办的年度会员暨行业发展研讨会是低压电器行业的一次盛会，也是探讨行业和企业发展，交流市场和技术信息，会聚老友认识新朋的佳平台。
结构进一步，110的链式、双辐射结构比例逐步，重要地区实现双供电。协同发展取得新进展。作为上海电气风电集团的业主方，旨在将江苏盐城市滨海海上风电场建成为上规模较大，较优，较---的---风场。因此在滨海h1#100mw25台项目顺利完工后，业主方决定乘胜追击，定下了在2017年完成滨海h2#400mw100台项目的计划。
该站集成了智能充电桩充电、大容量储能电池、光伏发电等多项---技术，即便是夜间也能利用白天光伏发电后储存的电能为电动汽车充电。在约1000平方米的顶棚下，12台电动汽车直流充电桩已安装完毕。部负责人表示，光储充一体化充在新能源汽车充电站建设上的一次---尝试。
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