半导体封装厂报废芯片具有品牌的回收站√
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
如上图,采用整体式外壳结构,散热器与外壳通过较大面积直接紧密连结,元器件的热量能通过散热器直接传递到铝合金外壳上,形成了器件散热器外壳空气的散热路径。另外,元器件的热量又能通过逆变器内部空气传导到外壳,再经过外壳发散到外部空气中。
由于成本暴跌和效率,太阳能发电正处于繁荣期,将全球装机容量从本世纪初的几乎为0到2016年底的300吉瓦,预计到2020年数值将再次增长。irena预计,未来5-6年内,全球每年将80至90吉瓦的新太阳能容量,---供应80亿个led灯泡,这超过能源署(iea)73吉瓦的。
但却并不宽裕,不---平衡可能的风险。真正做好好风险防范,并适当引入业相助,也是一个办法。这样才能够建设和经营好海上风电项目。讯:截至2016容量万千瓦,年增长率同比13个百分点,为近五年较低(图1)。受2018年电价下调政策影响,2017年风电行业将主要集中在抢路条和圈资源上。
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