ddr颗粒原厂------厂家回收收购站
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
因此，以开放为主题的种子急需在该行业扩展。总之，虽然目前国内楼宇自控市场中仍以国外品牌占---，但---也取得了长足进展。经历了从无到有，再到目前能够占据一定的市场份额，不难看出，---是不断在发展的，而且已经争得了一席之地。
电力走出去已成为---又一名片。过去几年里，巴斯夫已经在全球启动了类似的开放研究项目，包括欧洲的先络和北美---材料研究中心。---加入nao网络的合作伙伴包括：北京化工大学、中科---春应化所、复旦大学、汉阳大学、京都大学和清华大学等。
负责水能资源信息及水能资源调查成果的运用。指导农村水能资源权属工作。指导水电农村电气化、绿色小水电建设、农村水电增效扩容改造以及小水电代燃料等工作。指导农村水能资源工程和工作，参与重---故的督查。组织实施水利工程安置的验收、评估等制度，参与审批（核准）的大中型水利工程安置规划大纲和安置规划审核工作。
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