报废硅芯片---回收价格---√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
同时，越来越多的厂家把新能源车作为发展重点，不断推出新车型，形成了强的推动效果。虽然9月开始北京车市的低增长期，但随着新能源车与车双积分政策即将，未来新能源车市场能够较快增长希望较大。崔东树说。除了新能源汽车销量总体向好外，新能源汽车的细分领域也在发生着变化。
该平台是振华重工自主研发、设计、制造的集大型设备吊装、风电设备打桩、安装于一体的风电施工平台。较大作业水深达到50米，---国内之较，是我国海上风电作业从浅海走向近海的关键---。值得一提的是，该平台上的起重机、升降、推进器、动力定位等关键配套件，实现了的国产化，为我国海上风电发展提供了装备支撑。
第三、待绿证市场及配额制机制完善后，绿色---替代所有已投产项目的财政补助，在绿证认购市场进行市场化竞价；燃煤---电价部分与当地所有电源开展竞价。由于不同时点投产的机组财政补助的差距较大，建议充分关注该方案对已投产多年机组产生的不利影响。
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