封装厂报废bga满意的回收站

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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　曾说，文明如果是自发地发展，而不是自觉地发?讯：位于浙江长兴县虹星桥镇的昌盛日电长兴光伏农业科技大棚电站项目，1460亩，装机容量30mw，包括325个光伏农业科技大棚及配套设施，是目前浙江省内较大的光伏农业科技---园区。
  　　后市场规模约有亿元，但在输送和消纳上，显然还存在一定的困难，风电作为一种能源，要把送出去，把它消耗掉，、以及每个消费者的责任。我们现在从开始推的是购买，总有会变成强制性的购买，到那个时候每个消费者都参与了可再生资源的消费，发展才有后劲和前景。
  　　讯：近年来，顶层设计通过强化产能目标，加强科技---，产业布局，等措施，推行分布式光伏产业向降本增效转型。---疑问，光伏产业正在经历一个新常态的到来，在这种变化中有机遇也有压力，不论是的光伏---，还是新兴的跨界新贵，都在这种变革中寻找着自己新的位置。
 
 

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