ufs 3.0 封装---诚信回收收购站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
互联互通的大背景下，大范围配置能源资源、---西电外送的格局已然形成，的---和枢纽。作为重要的基础设施之一，甘肃全社会发电量、用电量、电网大负荷都呈现高速增长态势。架实现了由330千伏向750千伏的转型升级，基本覆盖全省主要能源基地和负荷中心，330覆盖各市(州)，电压等级、配置能力、整体功能跨越。
毕竟，可再生能源行业现在很大，它的目标是取代化石燃料，所以我们有理由---这种扩张可能会伴随着法规的松懈。我们知道太阳能在---上是好的，但我们---只看结果不看吗。或者更直白地说：如果---生产太阳能电池板的前提是开展与化石燃料行业规模类似的采矿和钻探，相关的---也不会少，这我们能忍受吗。
石墨提纯包括高温法、化学法及高温化学法等，高温法由于能耗及设备大型化、连续化的要求，推广应用受到；化学法提纯石墨成本低、工艺简单，但生产中产生大量酸性废水（提纯1吨石墨平均需要用水10吨左右）尤其是含氟废水对产生了较大负担。
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