封装厂废芯片实惠的收回√
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
火电装机容量图2016年我国火电装机容量有所下降,随着对于煤电项目的加严,---期间火电装机容量增速将---下降,可能呈现低速增长或不增长的态势;近年来火电装机容量在电力装机容量中的占比均达到65%以上,但由于煤电项目的以及非化石能源装机快速增长,火电装机容量在电力装机容量中的占比呈现逐年下降趋势,预。
三方将本着优势互补、协同---、合作共赢、共同发展的原则,在规划衔接、规范、机制、配套政策、服务、试点---等方面开展长期合作和交流,共同推进靠港船舶使用岸电,港口码头污染,打造绿色循环低碳港口。三方还与浙江省共同启动京杭运河绿色岸电全覆盖建设工作。
在此背景下,美方再发起保障措施调查,是对贸易救济措施的---。据了解,此前美国针对光伏产品,主要展开过两次双反调查。但是,弃风问题也正在成为制约风电发展的---。近年来,通过一系列的改革措施逐步加强基础建设,内消和外送能力,扩展电力输送渠道,取得了初步---。
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