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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
主要内容上,<指导意见>围绕钛酸锂电池储能、氢储能和新型储热储冷三大板块,分别明确了发展目标、主要任务和保障措施,明晰了责任分工,提出要把握储能市场即将---性增长预期,以科技---为先导,充分发挥储能技术比较优势,夯实产业发展基础,培植---骨干企业和产业发展中坚,推进相关配套体系建设,我市储能产业的技。
笔者在现有---规范的基础上,结合多年海上风电场设计,引入kpi指标体系,建立海上风电机---型评估体系,解耦量化评估指标,使得风电机---型更具有科学性和易操作性,具有的---和推广意义,本是对现行规范体系的有益补充。
自2009年西电成功研制直流转换开关以来,从葛南改造工程采用西电制造的国产直流转换开关开始,西电研制的直流转换开关相继在青海格尔木400千伏直流工程、溪洛渡广东500千伏同塔双回直流工程、讯:1、迎来发展利好大6月6日,---正式发布关于加快推进分散式接入风电项目建设有关要求的通知(以下简称<通知>。
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