封装厂废芯片实惠的回收价格

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　2、分散式风电技术进步快如今的适用于分散式风电的低风速机组风轮机组在80米的已经相当少，随着技术的不断研发和进步，ⅱ、ⅲ类风区现在普遍采用额定功率1.5兆瓦的风电机组采用直径为82米的风轮，而v类风区采用额定功率2兆瓦的风电机组采用直径为100米左右的风轮，分散式风电技术也在大步向前发展。
  　　如今，煤和电在一家企业内，可以在很大程度上避免煤电顶牛现象的出现，更有利于煤电双方的健康发展。煤电联营不是一个新话题，但由于双方利益主体不一致，所以之前鲜有如此大的。能投的组建，表明进一步理顺煤电产业链，?讯：近年来，成为一个热词，出现于金融、、贸易等行业。
  　　我国将力争在2020年前---性解决可再生能源消纳问题，考虑到新能源技术进度必然带来成本的下降，西北部地区的风电度电成本具备较大下降空间。而---期间我国将对三北地区1.33亿千瓦热电联产机组进行调峰性改造，西北部地区火电---用小时数难以为继。
 
 

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