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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
近年来风电行业发展的趋势非常明显，即大容量、长叶片、高塔筒，随着低风速区域的，其配套的相关技术越发成熟，较后，精细化风资源评估的云计算平台建设成为必须。南方风场风资源难度大，地形复杂，风况多变，好资源难寻。
<拆解规范>及<余能检测>的推出也是在动力电池回收上做出的重要一步，但如此还不---规范整个市场。为了实现动力电池的---回收及梯次利用，应该尽快从动力电池生产、回收流程上尽早设定统一，便于回收阶段的拆解和利用，拆解中造成的污染。
cm42和cm44是交流钳形表测量；而cm46则提供了交流/直流两用的测量，能用户的---需求。热成像是使用由特殊传感器构成的成像仪看到物体所释放的能量。由于热能或红外光线的波长过长而无法侦测，因此人眼无法看到。
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