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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
经过40多年的发展,我国目前已形成了产品门类相对齐全的产品体系,截至目前,我国拥有一批较为成熟的常规技术和装备,设备的产品种类达到种以上,形成了包括---污染治理、水污染治理、固体处理、噪声与振动控制、监测---仪器仪表等门类相对齐全的产品体系,污染治理技术及配套服务比较完善的行业体系,基本。
后来,连队安装了柴油发电机、太阳能发电板,?讯:2017年9月11日,绿证已经售卖了近个,认购企业及个人数量也达到了1396个,社会各界对绿证的购买达到了一个新的高度。看着绿证销售数字在屏幕上跳动,小编深深地感受到大家对绿色消费地关注与支持。
作为海上风电项目,风机所处的与陆地条件截然不同,海上风电技术远比陆地风电复杂,在设计和建设海上风场中,无论是主机商还是风电关键部件制造商都必须考虑海上---的自然给风机所造成的影响,如盐雾腐蚀、海浪载荷、海冰冲撞、台风等制约因素。
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