半导体封装厂报废芯片---好的回收价格比较高√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
福清核电4号机组完成核燃料装载，已经商运前调试阶段；ap1000首堆三门核电1号机组完成热试（补充试验），即将装载核燃料；华龙一号---工程的首堆福清核电5号机组完成穹顶吊装，设备安装阶段；田湾3号机组完成热试，即将装载核燃料。
光伏市场大发展，得益于四个方面的原因。目前印度、非洲和中东等新兴市场的光伏产业尚处于发展初期，没有成熟的光伏企业，相对于新兴市场具有先发优势，不仅是技术---性方面，还是在成本控制方面都具有---优势，未来市场份额空间---。
目前国内企业多晶硅的成本，已经普遍低于国外企业，以通威为例，目前其生产成本已经可以做到小于6万元一吨，而另一家---，东方希望在的成本号称可以控制在4万/吨，而德国瓦克的成本仍然在7-8万一吨。这里的成本差异，一方面来自于各家的技术差异，比如通威自行研发的冷氢化工艺，了其成本，另一方面还来自于设备的国产化带来的投资额减小（目前，多晶硅的国产设备占比已经达到70%）。
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