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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
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长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
那么企业应该什么，应该来如何应对?一、搞清本质首先具有自然垄断属性，属于自然垄断环节。这和售电的本质是不一致的，售电的本质是竞争性，市场是开放面向大众。而以混合制所的业务，以达到放开盘活社会资本的目的。
其中，印度将成为该地区发展潜力大的发展家，预计未来十年累计新增风电3-5gw。同样，和澳大利亚的发展势头也不可小觑。在经过多年的不确定性之后，澳大利亚正在焕发风力发电的新活力。然而，澳大利亚没有2020年后的可再生能源目标。
堆按照性与经济性来分代。代核电站建成于年代，更多的是作为研究室的试验对象。第二代核电站是在年代普及的正式商用的堆。第三代核电站在经历过切尔诺贝利核事故、美国三英里岛核事故后，随着人们对核电站不安感的不断扩散，相比之下三代核电站的性了。
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