封装厂报废芯片---的大回收公司√
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
一、风电对的影响风电对的影响可以分为施工期和期两个阶段，可分别从对生态的影响、声、水、---、固体等方面进行分析。在风电中要做到合理规划道路、线路、建立健全体制，做到文明施工，根据批复落实措施，将风电对生态的影响到可控程度，施工期结束后，尽快做好植被恢复工作。
截至3月末，配套送出工程项目投资4.24亿元，;风电项目19个、装机容量95.17万千瓦，风电发电量5.92亿千瓦时、同比增长134.9%;光伏发电项目972个、装机容量20.37万千瓦，光伏发电量0.2亿千瓦时、同比增长10.1%。
总结凝练循环经济试点---典型、重点行业循环经济发展及---，结合工作实施向全社会推广发布。分领域、分行业制定循环经济发展指南。通过广播电视、报刊、、---等途径，宣传循环经济---和试点---。采取组织现场推广会、交流会、成果展?推动循环经济促进法修订，增强法律约束力，完善循环经济促进法配套法规规章，支持各地结合实际制定循环经济促进条例或实施办法。
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