emcp封装---优惠的回收价格

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大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   按照管住中间,放开两头的体制架构,加快构建投资多元、主体规范、、有效的配售电市场体系,还原电力商品属性,理顺价格形成机制,积极有序地开展电力直接交易,社会用电成本;江苏电力还坚持市场定价、平等竞争、节能减排的原则,产业政策鼓励、单位能耗、排碳、排放达到或低于的电力用户参与售电侧改革和市场。
    目前来看,很多地区,尤其是西部,限电的因素是影响发电量的主要原因根据的新统计,今年1-9月累计光伏发电量306亿千瓦时,弃光电量约30亿千瓦时,弃光率为10%;弃光主要发生在甘肃和地区,其中,甘肃省弃光电量17.6亿千瓦时,弃光率28%,(含---)弃光电量10.4亿千瓦时,弃光率20%。
    其中,<输变电工程噪声源提取技术研究与应用>等4科技进步二等奖、技术发明二等奖、---和科技进步三等奖,2科技进步二等奖及---三等奖。共7项陕西省科技进步奖,其中一等将1项,二等奖2项,三等奖4项。共3项电力奖,其中1项牵头项目获三等奖,2项参与项目获三等奖。
 
 


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