报废芯片具有品牌的回收哪里价格高

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　相较滨海h1项目，滨海h2项目有如下重大变化：一、体量，需交付机组从25台增至100台。二、交货机位离岸距离至22公里，现场作业海况---、作业窗口期更短。三、海上吊装平台相较于一期，全程一个作业面至三个作业面。
  　　kim[1]等对层状lini0.6co0.2mn0.2o2正极材料的微观结构进行了研究分析，由于li+(0.76)与ni2+(0.69)有相近的离子半径，富镍材料较易出现ni2+向li+空穴迁移的情况，产生结构的无序性;体积的反复变化活性材料产生裂纹及孔隙，随着循环的进行，材料结构逐渐由菱方结构转变。
  　　近日，以及中电传媒---、微信、发起如何推动电力现货市场建设试点工作?话题征集活动。华北电力大学能源经济研究中心主任曾鸣认为试点建设对于下一步推开电力现货市场具有推动意义。8个试点地区的选取，既考虑具备建立电力现货市场的基础条件，又考虑到将具有不同典型特点的地区囊括。
 
 

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