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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
笔者在现有---规范的基础上，结合多年海上风电场设计，引入kpi指标体系，建立海上风电机---型评估体系，解耦量化评估指标，使得风电机---型更具有科学性和易操作性，具有的---和推广意义，本是对现行规范体系的有益补充。
铝空气金属燃料电池电堆如锌、镁、锂、铝等金属燃料电池比能量均超过300wh/kg，甚至---1000wh/kg，均---超过了当前锂离子电池；而采用锥形纳米管状硅材料或者3d多孔结构纳米硅作为负极材料，锂离子电池的充电时间可以由目前的几个小时降至10分钟左右；有机回流电池、---电容器、双碳电池、固态锂离。
铝塑膜作为尚未实现国产化的锂电材料，其毛利率---60-80%。据估计，目前铝塑膜全球市场空间仅为数十亿元，随着下游需求放量，行业增速有望超过40%，潜在市场规模将达百亿级别。5我国锂离子电池铝塑膜差距作为软包电池的---材料，铝塑膜的生产技术难度远高于隔膜、正极、负极、电解液，是锂电池行业内三大高技术之一。
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