emmc原厂---如何选购回收价格比较高

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　风电正在成为各个主要经济?讯：由电器工业协会风力发电电器设备分会、风光主办的2017年风电产业配套合作洽谈会暨新产品项目推介会日前---。风电消纳成为会议关注的焦点。2016年我国平均弃风率达17%，弃风损失电量达497亿千瓦时，三北弃风电量占弃风电量的98.6%。
  　　市场在哪里。分散式风电的主要市场是低风速平原地区。而对于低风速平原地区，土地归属通常为基本农田，在风电项目的集中中存在困难，如果分散式风电，则能够起到充分利用风能资源和周边建设条件的效果。综合考虑，分散式风电的主要市场应该以低风速平原地形为主。
  　　事故案例35：某变电站，投产前检查中发现---线与门型构架的爬梯距离目测距离不够。工作人员以为设备还未投运，在未与工作负责人联系核实，也未向变电站运行人员及其他人员通报的情况下，前往现场独自登上门杆爬梯，并越过门，使用钢卷尺进行---线与爬梯距离的测量，距离不够触电。
 
 

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