报废bga价格合理的收购

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　这样的一个电子--空穴对就是科学家们常说的激子。图5钙钛矿太阳能电池的构造与运行机理示意图激子被分离成电子与空穴后，分别流向电池的阴极和阳极。带负电的电子经过电子传输层到玻璃基底，然后经外电路到达金属电极。
  　　船长100.8米，型宽43.2米，型深8.4米，起重能力达2000吨，为全球较大，在此之前，全球自升式风电安装平台的较大起重能力为1500吨；该平台的双钩、单钩起重能力能达到1500吨，可实现大兆瓦海上风机基础的空中翻身；平台上的起重机起升高度达120米，在目前全球自升式风电安装平台中，拥有较高的吊。
  　　该研究团队首先使用电化学剥离石墨烯和导电聚合物ph1000（聚3,4-二氧吩-聚---磺酸）的混合分散液作为高导电墨水，在掩模板的辅助下，采用喷涂的在a4纸上制备出由十个线形器件自串联集成的平面---电容器模块，所得器件具有---的机械柔韧性，在水系电解液中可以输出8v的高电压，且无需借助于金属连接体。
 
 

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