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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
然而，运?讯：根据全球能源市场研究机构parketresearch新发布的研究报告显示，到2022年，全球储能市场规模将达到261.37亿美元(约合币1778.3亿元)，期间年复合增率---46.3%。
加强高耗能特种设备节能和，构建、节能、三位一体的体系。继续开展锅炉能效和，强化锅炉运行及人员节能专项培训。开展锅炉节能普查整治，推进节能化达标---锅炉建设。支持省内锅炉生产企业积极申报锅炉产品，争取入选锅炉型号推广目录。
2014第十一届广州电力电工及输配电技术设备展览会定于2014年6月9-11日在进出口商品交易会展馆举办，展览会与电线电缆展、建筑电气展、照明展形成集约大联展，展会涵盖电气行业上下游产业链，是亚洲乃至全球具影响力的电气行业展示平台。
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