半导体封装厂ic废料---收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
这可能会随着成本的下降而加速。阿德南表示，仅，一年的新增太阳能容量可达50吉瓦。阿德南补充说，未来10年太阳能发电成本可能下降60%以上。根据容量增长，将成为全球规模较大、增长较快的太阳能市场，因为北京依靠可再生能源来燃煤电厂带来的空气污染。
近年来，重点推进了居民生活电能替代，2016连万家、共享电气化主题活动，推广空调、电冰箱、电厨炊等家用电器1211万台，用电潜力1017万千瓦。部数据显示，2016年以来，在居民采暖、生产制造、交通运输、电力供应与消费以及家庭电气化五大领域，累计实施电能替代重点项目4万余个，完成替代电量1428亿度。
<规范>是在充分---、认真总结我国风电场标识编码的技术要求、实践及研究成果的基础上，广泛征求各方意见，经反复讨论、修改和完善而形成的。充分反映?讯：5月23日，由---科技装备司指导，能源研究会、中关村管委会、中关村海淀园管委会支持，中关村储能产业技术联盟（cnesa）主办的储能暨展览会2017在会议中心dot;北京隆重开幕。
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