封装厂废ic怎么选择收购

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　mm992-2vd介质模块可用于scalancex-300系列中的所有模块化交换机及scalances627-2m模块。传输带宽取决于电缆的长度和，500米长的电缆通常可实现100mbit/s带宽，而对于长度为1,000米的电缆，可实现10mbit/s带宽。
  　　其中，目前换电站总量普遍较充电设施总量小。因此目前我国换电站主要应用于电动公交车及环卫车等大型电动车辆的换电。欧美日等主流汽车企业认为在乘用车上实现起来难度太大，并不十分关注。充电站，在大多数下，是由若干个充电电桩等组成的充电，加上包括土建、配电、负责监控的辅助设备等部分组成的。
  　　26标段沿线主要跨越京九铁路、莞惠城际、广深铁路，广深港客运专线等铁路共计3处5次;跨越跨博深高速、从莞高速、g94、南光等高速公路9条次，省道11条次;跨越500千伏线路7次;220千伏线路18条次、110千伏线路21条次(含粤港供水3条6次)，跨越35千伏电力线路1次等。
 
 

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