封装厂报废芯片高的回收站

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　2004年石墨烯发现后尤其在2010年获诺贝尔物理学奖后，掀起全球范围内石墨烯研究热潮，作为个仅有一个原子层厚度的二维晶体，理论上可所有现行材料属性，是实现技的承载材料，应用领域主要集中在电子、新能源、生物、---制造业、水处理等---技术领域。
  　　举办的urbantec(智能城市技术博览会)在保护行业有着较高的声誉和影响力。于2008年成为ceec的主办方，将为ceec带来---海外展团和高的观众，展会的组织。讯：从东莞局获悉，首台500千伏串联电抗器正在北京电力设备总厂紧锣密鼓地生产中，即将于4月底货到现场。
  　　------十条相关要求，推进挥发性有机物污染控制，制修订汽车涂装、集装箱制造、印刷包装、家具制造等行业---污染物排放，制订挥发性有机物无组织逸散控制；支撑面源污染治理，修订饮食业油烟污染物排放；继续加强工业企业---污染综合治理，对、氮氧化物、颗粒物以及重金属排放重点行业，开展排放制修订工作。
 
 

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