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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
锂及其它新型锂盐、溶剂提纯、电解液配制、功能添加剂技术进步，目前的发展方向是进一步其工作电压和电池高低温性能，型离子电解液和固体电解质正在研制中。隔膜聚烯烃微孔膜以其优良的力学性能、---电化学性以及相对廉价的特点，是目前锂离子电池隔膜市场的主要品种[7]。
iox是变换器输出电流（脚标x可指代b和c，分别代表蓄电池bat和---电容cap对应的参数，下同），uox为变换器输出直流电压，ubus为直流母线电压，rlinex是变换器输出端到直流母线的线路阻抗。图2含m组蓄电池、n简化模型2络功率分配（略）实现蓄电池/---电容功率合理分配是混合储能控制的主要目标，hess络的和控制器的扩展和---运行。
---在会议现场了解到，电动汽车可通过有序充电、退役电池储能以及v2g等实现电力需求响应或储能应用，从而电力灵活运行能力，波动性可再生能源发电的消纳能力。<报告>---对2030年京津唐地区电动汽车协同可再生能源弃电效果进行了分析（如图1）。
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