报废芯片怎么挑选收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
由于国内目前还没有关于风电机组螺栓施工和的相关。在安装机组时，厂家都是根据各自的施工规范和要求对螺栓进行施工和。虽然施工和规范的内容大致相同，但是针对具体的要求又各有区别。各个厂家的施工规范大都是根据或借鉴其他已有的螺栓施工来制定，往往很难考虑到螺栓施工中所有的细节。
三北地区历年风电新增装机容量占比，风电重心继续向中东部和南部转移，从2014年的30%上升到2016年的44%，反映了对风电产图2容量分区域装机占比变化趋势图2016风电容量占总电源装机容量比重为9.0%，同比上升1个百分点；年利用小时1733小时，同比2小时；弃电损失现象有所加剧，2016年弃电量。
对比下来，一次火灾的损失、治理和修复成本就远比安装直流电弧检测器的成本要高得多。如果火灾造成了人身，声誉品牌的---则是无法衡量的了。直流电弧检测器如何使用。导轨安装设计可将直流电弧检测器直接卡在汇流箱的35mm导轨上，实现快捷安装。
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