封装厂报废bga优惠的正规回收站

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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 


求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   五年计划的周期性需求复苏:2016年,电力总需求同比增长5%,季度数据更是---到7%,创下近6年来的高增长率。我们,2017年的电力需求增长在6%左右。从历史来看,随着资金和基础设施建设的---,的经济活动,---是高能耗、用电量大的重工业,通常会在五年计划中的第二年和第三年中有所增强。
    然而,有道是世事无常,亦可轮流转,随着我国电力企业的及进步,在此之际,预祝我国电力企业成功进军西班牙电力市场。讯:5月23日,---综合司正式发布<---工作的通知>(以下简称<通知>),要求结合各地区风能资源条件和风电产业新技术应用条件,组织各风---项目,遴选1~2个项目于2017年6月30日前报备---。
    传感器产业发展的政策不断。经过多年发展,我国传感器产业初步形成了比较完整的产业体系和技术---体系,取得了一批重要科技成果。周子学---,同时也要看到,产业整体水平与国外---水平相比差距较大,关键共性技术,产学研用结合不紧密,企业---能力不足,致使产业化和市场推广应用问题未能---的解决。
 
 


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