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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
随着全球能源供需矛盾日益---和能源布局深刻变化，及跨地区、跨国乃至跨洲能源通道中的作用将重要，发展前景广阔。是涵盖发电、输电、变电、配电、用电和调度各环节的智能化电力。这个集成---的传感测量、信息通信、自动控制、新型材料、---储能等技术，对大型能源基地、各类新能源发电、分布式电源等具有很强的适应性，能够------运行。
总投资为4.2亿元币（其中一期投资2.5亿元，二期投资1.7亿元），一期焚烧炉设计日处理生活400吨，烟气排放执行欧盟2000?讯：随着电力体制改革的逐步深入，风电、光是---，但市场化路径及实现手段存在较大不确定性，且相关政策的定位为原则性、指导性意见，地方实际执行情况差较大。
参与电力市场的用户，结算电价=交易价格+输配电价(含或不含线损、交叉补贴)+性与附加;未参与电力市场的用户，执行规定的电价。二.输配电价组成和核定根据<输配电价定价办法(试行)>(发改价格〔2016〕2711号)，我国目前的---输配电价组成如下：使用者分摊输配电成本时，可采用法、合同路径法、mw-距离法等多种。
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