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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
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第三，政策措施---。实现全覆盖、全业务、全流程贯通，经营区域内的26个省（自治区、直辖市），累计接入分布式光伏用户27万户，装机容量1100万千瓦，成为大的分布式光伏综合服务云平台。读来这则消息，笔者生出许多感慨来。
我国拥有丰富的生能源的资源，为能进一步推动我国生物产业的发展，加快产业化步伐，根据<---和社会发展第十一个五年规划纲要>和<中长期科学和技术发展规划纲要年)>的有关要求，发展与改革会编制了<生物产业发展十一五规划>，并在2007年4月25日正式公布，这其中也对生能源的发展进行了规划。
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