报废bga---的回收价格比较高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
报导根据------，透过电力收购制度希望推升风力发电成为太阳能之后大的新能源来源，的采购价格预计可让厂商取得2-3%的利润。目前的陆上风力发电机组总发电量为640mw，2020年累计设置目标约814mw，加上离岸风力的建置，2025年风力发电量有望到3gw。
之后，在检查设备时发现相邻的保护装置上仍有35kvpt断线告警，随即又再次检查35kvi段母线pt间隔，在带电情况下伸手欲摘35kvb相高压熔断器时，右手上臂与相邻pt引下线之间短路，造成触电。事故案例24：10kv线路发生故障，抢修人员在台变进行检查，台变高压侧a、c两相是从电源侧引出，带电；b相是从负荷侧引出，不带电。
科列也在材料排队中。而在一些pre-ipo的项目中，也是投资界角逐的对象，能。上述大部分的创业团队，基本经过了华为电气和艾默生时期，同时继承了了华为的狼性文化和艾默生的视野。如果要总结一下，电源老代认为有下面五条：1.大方向的判断，顺势而为。
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