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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
还有法国的哑铃式接线，孔式接线，整体多分段多联络接线就更不用说了，非常成熟。而国内目前的情况是发达一点的地方正在朝这些目标过渡，而且需要一段时间。2)停电时间只放一张图，就不说什么几个9之类的了。其实这样一看，发达地区的指标还可以(默认指标真实性无误)，大概和美国相当，但是和就不能比了，配网这块确实，把他们的精细和严格发挥到了。
据介绍，该手册总结了在超超临界大机组、洁净煤技术、大型空冷机组和特高压交直流输变电工程等勘察设计领域---关键技术难题，取得的一系列重大---成果；反映了目前电力勘察设计的---理念和实践；详细阐述了现代电力工程的新工艺、新技术、新材料、新；完整介绍了电力勘察设计的基础理论、知识、公式图表、计算等。
去年一月，山西省电力行业协会分火电企业召开---，9家电力集团、15家发电厂达成公约，其中提出，根据市场情况，各大发电集团及发电企业，按照成本+微利的原则，---大用户---低交易报价，省电力行协加权平均后公布执行。
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