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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
总装机方面，德国仍然独占---，意大利紧随其后。不过，据英国能源与气候变化部统计，2016年英国新增光伏装机超1.94吉瓦，较2015年的4.13吉瓦---下降。相较于全球整体成长的趋势，欧洲已不再是太阳能的地区。
加快淘汰老旧农业机械，推广农用节能机械、设备和渔船。推进农房节能及绿色化改造。向农村延伸，推动省柴节煤灶更新换代。因地制宜采用生能、太阳能、空气热能、浅层地热能等解决农房采暖、炊事、生活热水等用能需求，农村能源利用的清洁化水?（十一）加强公共机构节能。
小规模光伏容量普及率高的地区可能较快采用derms：当小规模光伏容量的输出超过总负载的20-30%时，电网将面临电压不等问题。到2020年，由于光伏电力产出，美国加州、德国、意大利和美国夏威夷均将面临相当长时间的配电。
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