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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
承办部交办的其他事项。讯：消息，安徽、湖北、北京、冀北等11输配电价已批复执行；另有15正处于输配电价---阶段，预计6月底前批复实施。开展改革的五省区，意味着上半年我国将实现输配全覆盖。所。将众多电源点与；而在供电区之内，将电力分配至用户。
具体做法如下：太阳能电池的层由常规的硅组成；第二层，则是则由氧化铜纳米粒子组成，专门吸收太阳光线中的蓝色光。我们都知道，蓝色光是---被普通的硅太阳能面板所吸收的。实验结果表明，通过这两种材料的组合，新型太阳能面板对太阳光线的利用率将至40%。
从产业发展趋势看，装备将向成套化、化、系列化方向发展，产业由终端向源头控制发展，其发展重点包括---污染、水污染、固体废弃物处理与、噪声与振动控制等方面。2016年我国设备实现产值6200亿元，比2011年---，预计2020年行业产值将达亿元。
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