ufs 3.0 原厂---品---的收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
核电站在选址方面，对地质、地震、水文、气象等自然条件和工农业生产及居民生活等社会有着近乎严苛的要求。在核电站设计中，也会针对地震、台风等自然灾害进行严密的防范和设计。据了解，大亚湾核电基地在选址时分析了厂址地区300至400公里范围内历曾经发生过的台风，推算出厂址海域可能发生的大风暴及台风带来大损害的演进路径，在设计中有针对性地留有足够的防洪裕量。
也有一些地方据此了地方的火电行业排放，将行为变成法定要求。讯：本周国内多晶硅现货价格依旧运行，太阳能一级致密料报价区间在11.5-12.3万元/吨，11.96万元/吨，周环比上涨0.42%。一级致密料成交价区间在11.5-12.2万元/吨，为11.87万元/吨，周环比上涨0.34%。
同时定期汇总每日、周、月各项工程推进情况和次日、周、月施工计划，形成全员压力，建设;实施计划的逐级分解和落实，各项目部依据投资计划，分解制订各单项工程实施计划，合理调源，并严格落实，以各个项目计划的完成---全年投资目标的实现。
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