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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
卢纯介绍,---滩水电站是能源战略布局西电东送的骨干电源点,建成后年平均发电量将达624.43亿千瓦时,相当于北京市2015年全年用电量的三分之二,平均每年可标煤消耗量约1968万吨,---排放量约5160万吨,具有以发电为主,兼有防洪、拦沙等综合效益。
讯:近日,全球红外热像领域---菲力尔(flir)全新在线升级其数字万用表,新推出dm284红外成像数字万用表,为其igm产品家族又新添了一名新成员;不仅如此,除了dm284之外,flir还相继推出了dm90工业数字万用表和cm4x系列数字钳形表,三款新品陆续推出,---上市。
全力开展---排污及生产经营行为---工作,已完成593家散乱污企业的---;组织开展42家一般制造业企业退出工作;积极推动燃气锅炉低氮改造,已有354.377蒸吨燃气锅炉签订了订购合同,其中177蒸吨已拆除原器或完成安装调试;启动技改项目7个,已完工4个;通过开展汽车制造,、、机械设备制造等。
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