封装厂废ic---的回收价格是多少
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
目前，南安高嵛山风电项目各项工作正有序推进中，讯：10月19日，顺利取得青海省海南州州下发的共和45万千瓦风电项目核准批复文件，提前12天完成了核准任务。该项目是青海省2017年风电建设方案中取得核准的项目。
据美国<科学美--->网站8月14---道，在今年晚些时候推出一个排放市场，涵盖约四分之一的工业---。来自欧盟、澳大利亚和加利福尼亚的和非营利组织一直就其计划的设计向人提供建议。非盈利性团体未来资源的客座研究员、一直在观察市场发展的杰里米˙施赖费尔斯说：一开始，它不会比加州或区域温室气体减---动计划甚至一些试点计划健全。
为---项目顺利推进实施，我委根据<---综合司关于开展风电清洁供暖工作的通知>（国能综新能〔2015〕306号）和<内自治区风电清洁供暖项目实施指导意见>等文件精神，结合我市冬季漫长寒冷，采暖周期长的实际情况，积极与自治区---沟通对接，协助项目业主开展风电供暖指标申报工作，于2017年初顺利列。
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