emmc封装---高的回收新价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
要发挥各行优势，促进自身业务发展和服务地方经济社会的统一，不断做优做强，服务地方经济社?图1.纳米硅电极使比容量10倍图2.纳米nb2o5电极使比率放电能力10-100倍问题在于：商业电池电极材料需要负载至少达到10mgcm-2，而实验室做纳米电极材料都非常薄，负载往往不超过1mgcm-2。
对于负载量为11mgcm-2nb2o5/hgf的纳米复合电极，在10c条件下循环次，容量保持率为90%，库伦效率为99.9%。在高负载量和高电流密度情况下，这种3d孔状石墨烯/nb2o5复合材料电极比石墨负极、si负极、c-si负极以及c-s正---有更高的容量保持率，使纳米电极材料离商业化更近一步。
中核集团拥有科研和技术上的优势，国内几乎所有重要的基础研发设施都在中核集团。中核集团不仅拥有科研设施，还在地进行基础研究和，这样的能力和条件，为其产业链的合作提供了发展的技术支持，并且可以在各个方面为别的提供指导。
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