半导体厂封装------回收站√
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
英国风电贸易机构renewableuk执行董事艾玛dot;平奇巴克（emmapinchbeck）表示，可以通过以下途径推动海上风电产业的发展，一是继续推出激烈的竞价来提供金融支持，二是将海上风电作为未来?讯：本周产业链在需求缓降、原料上涨的状况下，上下游仍在进行拉锯，价格基本持平，仅有单晶硅片与多晶。
相对于国外，我国的动力电池梯次利用起步较晚。近期法国雷诺汽车将废旧的动力电池做成充电桩的---引起广泛关注。除此之外，国外也有很多例子为国内的梯次利用提供了参考，如下：笔者认为主要造成国内动力电池梯次利用难的原因还是在于市场驱动不足。
由于之后仍有硅料厂的检修计划，9月份硅料在累积库存时间的下，预期价格仍会维持rmb135/kg以上的价位。硅片单晶硅片在另一---厂也计划调涨报价rmb0.05-0.1/pc的带动下，平格站稳usd0.8/pc以上，与单晶相反，多晶硅片则受到国内需求下降的影响，二线厂商开始小幅调降报价。
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