报废硅芯片优惠的回收收购站

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报废硅芯片优惠的回收收购站
 

大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　此次交易参与范围扩大到10千伏增量用户，共成交电量25.95亿千瓦时，促成了189家用户用电合理增长，其中推动广西百域内的信发铝、锦盛化工等停止电，拉动负荷30万千瓦，实现了用电、化石能源消耗及排放、消纳弃水、企业效益的多方共赢。
  　　（3）微网服务产业。在未来电力管制放松的预期下，微网能够以一个整体组织内部电力生产、传输、交易及使用来---参与需求侧响应等市场，购电，售电，在配电和用户侧将能够形成新的。（4）变配电自动化产业。（5）节能产业。
  　　此将金属有机框架材料可控生长在碳纤维纸上形成晶体纳米线阵列，进而直接用作---电容器的复合电极。---电容器由于具有高功率密度，能够快速充放电，循环性能好，因而成为有前景的下一代能量储存装置之一。相比于液态电解质---电容器，固态---电容器更小、更轻，并且容易操作，性能更---，性也---，可以在大温度范围内使用。
 
 

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