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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
2锂离子电池对隔膜的要求锂离子电池对隔膜的要求包括：（1）具有电子绝缘性，---正负极的机械隔离；（2）有一定的孔径和孔隙率，---低的电阻和高的离子电导率，对锂离子有---的透过性；（3）耐电解液腐蚀，有足够的化学和电化学性，这是由于电解质的溶剂为强极性的有机化合物；（4）具有---的电解液的性，并且吸液。
其中，个人用车由市工业和信息化委负责审核，非租赁用车由购车单位注册地所在区工业和信息化主管部门负责审核，租赁用车由市工业和信息化委会同购车单位注册地所在区工业和信息化主管部门共同审核。第六条新能源汽车地方补助的对象是消费者。
何开浩说，塔式太阳能热发电系统的聚光---装置的原理简单，就是利用平行光线通过凹面镜反射或者凸透镜折射会在焦点处---成一点的这一原理。由于太阳光不是的平行光线，所以在焦点处---成的是个圆斑，而激光束能---成一点。
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