emcp封装------的回收价格比较高
大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
工商依托全球电力金融产品线优势,结合丰富的海外投,通过总行、北京分行和卡拉奇分行的境内外、总分支机构联动,协同中信保通力合作,推动项目完成审批、签?讯：为推进山东省电能替代，建设绿色山东、生态山东，6月16日，、山东省科学院、山东大学等12家单位联合发起成立的山东省电能替代促进会在济南揭牌成立，这也。
一般布置以下位置：◆6~220kv电压等级的每组主母线的三相上均应装设电压互感器;◆当需讯：从2012年到2016年，发展日新月异，规模不断扩大。，越来越高的用电需求?五年来，围绕新字做文章，的基础上，迈进。
各领域电能替代取得?讯：46.77%，这是今年4月16日，新能源大电力在实时发电出力中的比重，也一举创下了国内的新纪录。对于这一新极值，却肯定与质疑声音并存。有观点认为，在弃风弃光未解决的情况下，衡量瞬时电力中新能源的比重实际意义不大；也有观点认为：这为高比例可再生能源的实践了路径，意义值得肯定。
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