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大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
推广绿色低碳出行。（牵头单位：省发展改革委、省厅，参加单位：省工业和信息化委、省财政厅、省住房城乡建设厅、省交通厅、省商务厅、省总工会、团、省妇联等部门）（四十三）倡导---。推动全社会树立节能是能源、节约就是资源的理念，深入开展---节约行动和节能进、进单位、进企业、进军营、进商超、进宾馆、进学校、进家庭、进社区、进农村等十进活动。
2.2风机的跳闸电流波形在可控整流之前，主要是无功电流，为了建立直流电压，需要吸收有功，所以在变为可控整流时，主要为有功电流，具体录波波形如图5所示，从波形可以看出可控整流前后相位的变化。建立直流电压过程中，如果没有适当的软启动过程，就会由于直流电压建立过程太快造成较大的启动电流。
推进实施燃煤锅炉节能综合、电机能效、余热暖民、绿色照明、节能技术装备产业化---、能量、煤炭消费减量替代、重点用能单位综合能效、合同能源推进、城镇化节能升级改造、天然气分布式能源---工程等节能重点工程，推进能源综合梯级利用。
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