emcp售后---怎么选择回收新价格
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
络,带来的也将是一个综合的设备市场,将能够大力推动达到用户和---投资期望---的分布式可再生能源,包括各类型光伏电池、风机及其发电等。(2)微键设备产业。运行控制的应用需求,需要具备如无缝切换、即插即用、电压调节等新功能的一系列新型智能控制设备;总体来看,作为投资中占比较大的关键设备制造,尤其是新型智能设备,发展的重要增长产业方向。
长远看来,充电基础设施一定会从少见到普遍,智能化的充电终端将在o2o的商业中扮演重要角色。而且,国内电动汽车市场连续两年产销量居,累计推广超过100万辆,占全球市场保有量50%以上。---美国坐上电动汽车市场的头把交椅,可以说电动汽车行业前景---、发展迅猛,其关键在于动力电池技术水平的。
俞振华透露。新数据显示:截至2016年底,投运储能项目累计装机规模24.3gw,同比增长4.7%。国内风光储输---工程项目位于张北县,之后企业开始自发开展一些项目。储能依附于项目,前期---相关。在---项目和支持的情况下,电池企业开始自己摸索储能发展的商业。
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