半导体报废ic代理收回

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　关于安讯士的更多信息，站：，及安讯士---。在2014年预算案中划拨了40亿日元，将由经济产业省组织实施以3d成型技术为---的制造计划。其中，新一代工业3d打印机技术主题以可成型金属材料的3d打印机为对象，资助上限为32亿日元;超精密3d成型技术主题以成型铸造模型的3d打印机为对象，资助上限为5.5亿日元。
  　　特斯拉位于夏威夷考艾岛的太阳能设施特斯拉认为，其电池工厂gigafactory将在年间实现满负荷运转，届时能将电池的成本再压缩30%。mir---，太阳能和风能在价格下降后便开始流行开来，电力存储也将遵循同样的规律。
  　　（b）电极在不同电流密度下恒电流充放电曲线。（c）循环性能。（d）比电容随倍率的变化。（e）奈奎斯特电化学阻抗谱。（f）不同金属有机框架材料电极比电容的对比。当电流密度从0.5ag-1到10ag-1时，比电容变为原来的66%（从202fg-1降到134fg-1）。
 
 

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