ufs 3.0 售后---有---的回收收购站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
近，---发布了<2017年能源工作指导意见>，明确要求制订实施<关于促进储能技术与产业健康发展的指导意见>，建立储能技术研发、综合和工程化验证平台，推进重点储能技术试验---。并积极推进已开工项目建设，年内计划建成苏州辉腾、、大连融科(部分)、比亚迪长沙园区、山西阳光等多个储能项目。
沿着碎石小路攀至半山腰处，一片3亩左右的工地---显眼。这里，就是蔚县电厂-门头沟500千伏送出工程(北京段)施工现场。作为---新建外受电通道之一，其投用后将在初期?讯：近日，220千伏渡江变电站风电送出配套工程所有线路成功投运，广西兴安县---、道坪、平岭、西坑等风电场并源源不断送往千家万户。
项目特点：与欧洲市场相似，海上风电项目也具有项目规模越来越大、建设离岸距离更远、水域更深等特点。风力资源：不同省份的海上风力资源和地质条件差异很大。其中，福建省位于海峡西岸，拥有好的海上风力资源，但福建省的海上风电项目仍面临---挑战：当地---天气多发（的台风和地震）、靠近基地及作业区，且地质条件为复杂。
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