封装厂废ic---厂家收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
从产业发展趋势看，装备将向成套化、化、系列化方向发展，产业由终端向源头控制发展，其发展重点包括---污染、水污染、固体废弃物处理与、噪声与振动控制等方面。2016年我国设备实现产值6200亿元，比2011年---，预计2020年行业产值将达亿元。
开展第三方治理试点，建立以效付费机制。（牵头单位：省发展改革委、省厅，参加单位：省工业和信息化委、省财政厅、省住房城乡建设厅等部门）（三十六）加强电力需求侧。实施工业领域电力需求侧---，制定和完善有序用电方案，积极引导工业企业参与有序用电，做好工业错峰、避峰用电预案，落实峰谷、差别电价等有关政策。
位于内华达州重重沙漠中的gigafactory是特斯拉未来的关键，特斯拉想要借助这一---电池工厂来实现锂电池的规模化生产，进一步削减动力电池的生产成本。目前该巨型工厂中只有部分厂区建设投产，据特斯拉估计，2018年该工厂的产能将达35gwh，到时电池成本将下降达30%。
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