封装厂报废bga---的回收收购站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
一是电力供需的影响,2017年上半年用电量同比增长接近7%,这是需求端的重要的原因;二是---的政策引导,弃光问题写入2017年工作报告,从层面推动问题解决;三是成本下降,随着成本的不断,光越来越多地区具备足够竞争力,---?随着---地区光伏市场需求的逐渐释放,印度、非洲和中东等新兴市场光伏产品需求。
如德国,2016年可再生能源附加费为0.06354欧元/千瓦时,折合币0.5元,德国也已承诺消减,而可再生附加费仅为1.9分,如果的电费也能够几毛钱之多,消纳问题很大程度上应该可以迎刃而解。第三,电力运行变革尚需进一步推进。
作为绿色电能,电量可达0.88亿kw˙h,与同容量燃煤发电机组相比,每年可节约标煤3.03万吨,可有效、氮氧化物和---排放量,具有---的经济效益和社会效益。沂源徐家庄风电工程自2016年5月开工以来,牢固树立基建即的理念,明确目标节点,加强,---工程、、工期协调推进。
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