ufs 封装---可---的回收新价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：2015年以来，电动汽车的快速上量，---是私人购车比重的和各地促进政策的，---调动了社会各界参与充电设施产业发展的积极性，基因的企业、、，以及社会资本的介入---增强了产业活力，形成了国有、民营、混合所有制的产业格局,我国已形成的充电设施产业基础。
东部及南部部分省份可实现盈利，但?在核准批复中---：为保障能源，推动我国煤炭清洁利用，煤炭深加工关键技术装备自主化水平，同意建设内年产40亿立方米煤制天然气---项目。---较新发布的<煤炭深加工产业------规划>提出，北控京泰40亿方煤制天然气项目承担---任务：新型高压固定床气化工业化---、自主化技术工业化---、高含盐废水资源化利用---。
对于我国风电企业来说，企业想要---地开拓市场，较重要的是得做好全球化业务布局，加强间的合作，并利用各国的优势，加强对---的保护。另外，难也是我国风电企业市场时的一大瓶颈。由于风电项目具有较高的风险，而且也比较复杂，同时市场对我国风电厂商的认知度不高，因此想要进行也十分不现实。
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